[摘要]SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术，主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来，在我国社会经济快速发展的同时，我国的科学技术水平也不断提升，使得越来越多的先进技术手段不断产生，SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段，在制造微小型电子产品的时候，其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主，并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此，本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析，并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。

[关键词]SMT表面贴装技术;工艺流程;实践;发展趋势

在计算机技术和微电子技术快速发展的同时，也推动了贴片元器件的应用，目前，该技术已经在电子科技领域得到了广泛的应用，同时也使得电子组装工艺迎来了新的机遇和挑战。现阶段，很多电子技术相对发达的国家都在不断的对SMT技术应用领城进行拓展，并且已经逐步的将传统通孔插装技术所取代，使得电子产品的生产效率得到显著提升。如今，就世界范围而言，对SMT表面贴装技术的认同日益普遍，并对电子设备的发展起到支撑性作用。对此，笔者将从SMT表面贴装技术的工艺应用实践入手展开如下探讨^[1]。

一、SMT表面贴装技术工艺应用实践

本文针对SMT表面贴装技术工艺应用实践的分析借助安检探测器的PCB丝印为例展开。该产品的PCB所使用的元器件分为两种，分别是通孔元器件和贴片元器件。在应用SMT技术的时候，首先需要检查PCB的质量，然后对其进行预烘处理;其次是丝印锡焊膏处理并检查丝印质量;再次是对元件进行贴装并检查贴装质量:最后是回流焊接处理并检查焊接质量。在上述操作环节中，焊接回流、元件贴装和丝印等工序占据关键地位，对此，本文将针对这三部分展开深入分析。

(一)丝印

采用SMT技术进行丝印处理的时候需要借助丝印机完成，丝印机型号为BS1400，产自德国AUTODESK公司。该丝印机的视觉对位系统具有较高的精准度，同时可以利用编程软件灵活编程，而且其刮刀为金属材质，为产品的批量生产提供了十分便利的条件。丝印过程主要包括两部分，分别是丝印焊锡膏和搅拌焊膏。就搅拌焊膏而言，通过对焊膏进行搅拌可以提高其均匀程度，并有助于对其粘度进行有效控制，因为印刷的性能受到焊膏粘度的直接影响，如果焊膏的粘度过大，就会影响焊膏从模板开孔处的顺利通过，进而产生不完整的印刷细条。如果焊膏的粘度过小，就会有塌边和流淌的情况发生，进而影响印刷的分辨率，使其处于较低水平，并且还会产生不完整的线条。在对焊膏进行保存的时候，环境温度以0-5C为宜，此时焊膏中的各个成分会很自然的分离开来。所以，在使用焊膏的时候，需要在使用前20min时将其取出，并放置于常温环境下使其温度自然上升，之后对其进行搅拌处理，搅拌工具为玻璃棒，搅拌的时间控制在10-20min为宜。此外，在使用焊膏的时候需要确保环境内的温度在20-25C左右，湿度在40%-60%左右^[2]。

丝印焊锡膏主要是将已经搅拌好的锡焊膏置于PCB焊盘上，这一过程需要借助丝印机以漏印的方式完成，然后将焊接元件准备好。在STM生产线中，丝印锡焊膏是最初阶段，印刷阶段需要增加对刮刀的压力进而使其在保持--定速度的情况下不断移动，进而使锡焊音漏印在PCB焊盘内，在进入焊盘之前需要经过丝印网板上的各个窗口，然后由这些窗口出漏出。本产品在丝印期间需要借助网板完成，这些网板则是由激光切割后进行电镀而得，其厚度约为0.15mm,焊接质量较高，且可以达到比较饱满的焊接效果，并有效避免了桥接情况的发生^[3]。

(二)元件贴装

元件贴装主要是指在贴片机的作用下在PCB的固定位置处安装SMC。在生产印制板之前的编程处理都需要借助贴片机完成，在编制程序的时候，其编写的依据主要是送料器位置的不同和元器件封装形式的不同。在使用该印刷版贴装元器件的过程也需要在一定的程序下完成，这就对编制程序的准确程度提出较高要求，如果在编制程序的时候出现了错误，将会对印刷版的使用造成严重影响。在贴装FPSU元件之前需要检查首板，同时还需要按照结构简单先编程，结构复杂后编程的顺序进行编写，简单来讲就是先对阻容元件程序进行编写，后对芯片类元件程序进行编写，在编写完每一个程序之后需要对其进行封装处理，在编辑完当下的元件之后系统会进行自动跳转，然后编辑下一个元件。在此过程中需要对元件的方向性进行密切关注，在放置存在方向性的元件时需要严格按照图纸的标注完成。此外，针对芯片类元件进行焊接的时候，需要先检查引脚，检查内容主要是引脚的完好程度和平整度。当结束编程操作时即可进行贴片的生产操作，生产操作为自动化生产，在已经编制好的程序下借助贴片机完成^[4]。

(三)回流焊接

在完成元器件贴片之后需要对贴片的准确定以及方向正确性和误贴等情况进行检查，然后在回流焊炉传送带上放置印制板进行回流焊接处理。就回流焊接而言，合理控制温度是焊接的关键。回流焊接主要分为四部分，分别是预热阶段、保温阶段、回流阶段和冷却阶段。预热阶段主要是指对PCB进行加热处理，将其从室温状态下加热~lJ150—170℃为止，然后快速进行保温处理。之所以进行保温处理主要是为了确保元器件的温度处于相对稳定的状态，进而有效控制各元件之间的温差，避免温差较大的情况出现，以便使电路板的温度达到平衡态，通常情况下，保温区域的温度以l8o2℃为宜。回流阶段的加热处理要求加热器的温度在245℃以内，继而提高各元器件温度上升的速度，使其在短时间内达到最高温度。完成加热处理后，在传送带的作用下将PCB板从炉膛内运出，并放置在室温环境内使其可以进行自然冷却。加热期间将会融化焊膏中所含有的铅锡粉末，并使其湿润的十分充分。该状态下的焊膏可以在PCB板表面进行焊接，然后进行自然冷却处理，冷却后将会有焊点出现在PCB板上，该焊点外形良好且十分明亮。回流焊接对环境的湿度具有较高要求，当湿度在75％以上时，将会有白色腐蚀物出现在金属零件及其引脚处，所以，在进行回流焊接操作时需要严格控制环境湿度，确保其处于40-60％之间，以防对焊接质量造成影响^[5]。

此外，还需要在整个工艺中预防静电的发生。芯片的实用性将会受到静电的严重影响，甚至出现失效的情况，导致芯片无法正常使用，进而使产品的成功率偏低，针对这一现象，需要在实际生产的全过程中进行防静电处理。第一，确保生产环境处于防静电环境下，例如使用具有防静电功能的工作台和地板。第二，要求工作人员按照要求穿戴防静电装备。第三，需要在返修以及检验环节确保工作台处于清洁的状态，并监督工作人员防静电手环的佩戴情况，且使用的镊子需要具有防静电的功能，或者在取料的时候借助真空吸笔完成，放置静电在元器件于手接触时产生，第四，定期对相关设施进行防静电测试处理^[6]。

二、SMT表面贴装技术的发展趋势

近年来，我国科学技术水平在社会经济快速发展的影响下得到了迅猛发展，表面贴装技术在此背景下也获得了广阔的发展空间，并将会以小型化、精细化的方向不断发展。针对SMT表面贴装技术的发展趋势进行分析可以发现，在未来的发展过程中，将会大幅度缩dxSDC／SMD的体积，并其而不断扩大其生产数量，就现阶段表面贴装技术的发展现状而言，将0603以及1005型表面贴膜式电容和电阻商品化的目的已经实现。同时，集成电路的发展方向将会是小型化和STM化，现阶段，市场上已经出现了脚间距为0．3mm的Ic业，其发展方向将是BGA。此外，焊接技术也将会逐渐趋于成熟阶段，惰性气体于1994年便已经被焊接设备厂家制造出来以满足回流焊以及波峰焊的需求。与此同时免清洗工业也涌现出来并且应用十分广泛。最后，测试设备以及贴片设备的效率将会大幅度提升，且灵活性也会不断提高。目前，在使用SMT技术的时候，其贴片速度大约在5500片／h左右，通过使用高柔化和智能化的贴片系统使得制造商的生产成品被大幅度降低，进而促进生产效率以及精度的提升，并且丰富了贴片的功能^[7]。

三、结束语

与传统的THT而言，SMT的优势主要表现在其性能好、组装密度高以及体积小和可靠性强等方面，受到其上述优势的影响，现阶段电子设备以及电子产品的装配技术均以SMT为主，并且在电子产品的生产制造领域得到广泛应用。尽管在实际应用的时候，SMT依旧表现出一些不足之处，但是与其所发挥的正面影响对比，这些不足并不影响该技术应用价值。所以，需要加大SMT技术的宣传力度，促进其应用可以覆盖更多领域。与此同时，还需要加到对该技术的研究力度，对其各项工艺流程予以完善，促进其所用得到充分发挥，继而有助于电子产品工艺制程清洁化、装备模块化、生产集成化和自动化的愿景早日实现，为电子行业的可持续发展提供可靠保障。

参考文献

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