摘要：随着国家现代化的发展，电子元器件在各方面的应用非常广泛，但是在电子元器件发展的过程中出现了很多的质量问题，尤其是在微区的焊接上。文章主要对微区焊接中出现的质量问题进行探讨，并为提高电子元器件的可靠性提出相关建议。


关键词：电子元器件；微区；质量

随着经济的发展，在机械电子方面，国家有了更全面的认识，并为推动电子元器件的发展做出了非常多的努力。微区在焊接过程中由于材料质量不合格或技术原因，质量下降，不利于其发展，接下来本文将要讨论出现的质量问题。

1、焊接质量问题分析

1.1 焊料堆积

焊料是电子元器件微区焊接过程中使用的主要材料，也是影响焊接质量优劣的关键性因素。在分析微区焊接出现的质量问题时，发现在焊接处的表面出现了大量的白色，这显然是因为焊接材料堆积而导致的问题。另外，焊接材料堆积，也主要表现在：焊接的表面没有光泽。正常电子元器件焊接质量过关应该是表面光滑、有光泽的，但是在检查的过程中出现了很多的电子元器件微区焊接处无光泽，且结构不够紧密，比较松散。出现这些情况的原因：首先是因为焊接材料不合格，另外是因为温度不达标。温度达不到要求也会导致焊料堆积。

1.2 虚焊


焊接质量出现的另一个常见的问题就是虚焊，虚焊也是影响到电子元器件微区焊接质量的主要问题，出现虚焊最明显的特点就是在焊接区出现了凹陷，引线和铜箔之间有明显的黑色界限。电子元器件应用广泛，其在每一个器件中都有很强的应用性，可以说在很多情况下都是因为这些电子元器件出现了问题，而影响到整个机器的运转。微区出现虚焊的原因有很多，首先最主要的一点是因为本身所使用的器件的焊接材料不达标，有一些的质量问题。此外，是因为其在焊接的过程中对表面没有进行良好的清洁导致的。

1.3 焊料少

焊料少也是焊接中出现的主要问题。焊接的过程中焊料不够，就使得焊接点的面积较小，且小于焊盘的80%，最直接的表现就是没有形成光滑的焊接面。出现焊料少的主要原因是焊点机械强度不够，导致其在流动性上出现了流动差的问题，再加上助焊剂的使用量较少，就直接导致了焊料少。在电子元器件微区的焊接中，无论是哪一种焊接问题都是不能出现的，都必须要保证焊接的质量，提升电子元器件微区整体的可靠性。

2、提升可靠性的相关措施

2.1 加强焊接前准备工作的监督

加强对焊接前准备工作的监督是提升焊接质量，保证其可靠性的主要途径之一，也是最基础的准备工作。在焊接的过程中，因为焊接所需要接触到的器件有很多，所以这也更加需要进行焊接前的检查，对所要焊接的区域进行检查，不仅要检查焊接时使用的材料和机器，更要对焊接区域进行卫生清洁。虽然在焊接中卫生清洁的重要性远不如检查机器和使用的材料的重要性，但是也要提高对其的重视，在焊接区域会由于不够清洁而使得焊接质量下降，从而降低电子元器件的可靠性。进行工作之前先对机器进行检查，检查使用的材料是否符合标准。其中助焊剂材料的选取也是非常重要的一个方面。加强对焊接前准备工作的监督，有助于减少不必要的质量问题，更有助于提升可靠性。

2.2 加强材料监管

材料监管也是提升可靠性的重要一点，焊接材料的使用也会在很大程度上影响焊接质量，因此在焊接材料的选用上也要加强监管，从源头上杜绝质量问题的出现。材料是焊接中最重要的一点。除了焊接人本身的技术问题，最主要的就是焊接使用的材料。加强对材料的监管，要在材料的选用上下功夫，选取材料时对选择材料的购买渠道进行规范化，要求从正规渠道进行购买。另外，在材料规格的选用上，一定要选择合格并且性价比高的材料。

2.3加强工作人员的责任意识

加强工作人员的责任意识对提高电子元器件的可靠性具有非常重要的作用，不仅能够提升其质量，更有助于减少工作中不必要的失误。责任意识无论是国家还是企业都是非常重视的，只有工作人员有了强烈的责任意识才能够提高工作效率。电子元器件对很多器械来说都有非常重要的作用，只有通过电子元器件才能正常地工作，因此提升工作人员的责任意识有助于提升其可靠性及提高质量。

2.4 进行质量抽检

质量抽检是在企业中常见的检查方式。对电子元器件焊接质量进行抽检，具有非常重要的意义，该环节在企业中必不可少。加强质量抽检，着重检查微区的焊接质量，提升电子元器件的可靠性。抽检相较于其他的全面检查来说，虽然有一定的缺陷，但是对于提高质量、提升工作效率具有非常重要的作用。

3、结语

电子元器件广泛应用于机械当中，在各方面的应用，尤其是在航空航天中，具有非常重要的意义，但是在微区的焊接中仍然存在很多的问题，如虚焊、焊料堆积等，都是需要进一步避免的。提升电子元器件的可靠性，要从各个方面进行由内到外的改善。

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